據(jù)JSSIA數(shù)據(jù)分析整理，2019年中國半導體設(shè)備銷售收入為172億元，同比增長56. 6%。值得一提的是，在國家政策的大力支持以及半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮中，國產(chǎn)設(shè)備研發(fā)加速，功能不斷提升，逐步實現(xiàn)進口替代。2019年中國半導體設(shè)備完成出口交貨值23.3億元，同比增長58%。全球半導體設(shè)備主要被日美所壟斷，光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設(shè)備的國產(chǎn)化率較低。由于國內(nèi)集成電路制造、封測生產(chǎn)線新建和擴建項目增多，2019 年國內(nèi)市場對集成電路設(shè)備的需求量大增。集成電路設(shè)備制造企業(yè)瞄準市場需求，充分發(fā)揮各自的專長和主觀能動性，國產(chǎn)半導體設(shè)備已經(jīng)取得進展，整體水平達到28nm,但先進制程產(chǎn)線仍以采購海外設(shè)備為主。根據(jù)SEN估飲，2020年中國半導休制造設(shè)備扔咨額約1702億元。